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集成电路制造过程,也被称作晶圆封装,像台积电这样的知名公司就是从事这项工作的整个流程包括许多步骤,具体来说,首先是从晶圆Wafer中取出单个芯片Die,然后将这些芯片贴装在小尺寸的线路板上接下来,通过金线连接芯片与线...